智能穿戴推动了软硬结合线路板的市场需求

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板的结合体，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。因此，软硬结合板主要应用于消费电子产品，市场规模进一步增加。

尽管软硬结合板被全球厂商追捧，但要摘取它的胜利果实，并不是一件简单的事情。主要原因在于其生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。对于国内电路板厂家来说，软硬结合板将会成为继HDI、FPC后的又一块新蓝海。